2017年,我们可以看到LED企业努力冲刺IPO;也能看到企业的扩产圈地等等。而并购作为一条简单、快捷的发展路径,受到众多资本雄厚的LED企业的青睐。通过并购,加快LED全产业链布局,做强做大,以走出国门,走向全世界!
2017年12月21日——22日,由高工LED主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工LED年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。作为一年一度的LED产业链的年终盛会,2017高工LED年会再度汇聚国LED企业领袖,与现场400+行业精英全面展望LED产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向,深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略,共同求解产业与企业的“决胜”之道。
在12月22日上午由新益昌冠名的“LED封装设备与材料专场:LED封装设备几材料的变与不变”专场上,高工LED产业研究院院长罗焕塔发表了“2017LED发展数据报告”。
据高工产业研究院LED研究所(GGII)数据显示,2017年中国LED行业总体规模6368亿元,同比增长21%,上游芯片高速增长,中游封装平稳发展,下游应用维持快速增长态势。GGII预计,2018-2020年中国LED产业产值规模复合增长率将达18%左右,2020年中国LED产值规模将突破1万亿。
罗焕塔表示,LED行业的整体增长趋势比过去两三年要快一些,特别是下游运用增长趋势在加速,并且我们可以期盼到2020年,LED行业是一个万亿产值的行业。其实大家是非常幸运的,因为毕竟大家是在一个万亿级的市场里“游泳”,并且未来增长态势是比较确定的。
就LED芯片市场来看,2017年中国大陆LED芯片产值达到188亿元,占全球LED芯片产值近40%。国产MOCVD成为本轮扩产的主力,截至2017年底中国大陆MOCVD机台数量将超过1600台。2018年——2019年,中国的LED芯片企业仍将持续扩产,GGII预计2019年中国大陆产值占比将超过50%。
“从这张图可以看出,LED芯片在2017年的增速是比2015年、2016年快很多,主要原因一方面是芯片价格上涨,带动整个产值增速加快;第二个原因是原来像台湾的一些芯片产能,包括终端市场,逐渐往中国市场转移;第三方面,小间距市场需求量越来越大,带动芯片需求。当然,我们也要看到一个趋势,2017年、2018年是扩产高峰期,在这之后,整个行业增长速度又会回到相对平稳的状态,这是需要大家去警惕的,避免盲目扩产,最终价格和整体市场再次回到2013年、2014年的市场状态。”罗焕塔分析到。
就LED封装市场来说,2017年中国LED封装产值达870亿,同比增长18%。2018—2020年中国LED封装行业将维持13%—15%的增速,2020年产值规模将达到1288亿元,SMD封装形式占比达到63%。
目前,封装行业格局初定,市场向龙头集中,形成“一超多强”的局面,一超即木林森,多强则包括国星光电、红利智汇等。同时,目前中国LED封装行业集中度仍然较低,2018年大厂扩产和行业洗牌仍将继续。
罗焕塔认为,我国的整体市场占有率无论是第一梯队、第二梯队还是第三梯队,其实整个占比是非常低的。除了第二、第三梯队之外,还有将近70%的市场由一些非知名或相对中等规模的企业所占有。所以,我们相信2018年、2019年,甚至是2020年,封装市场都将会持续扩产和洗牌。
由此来看,我国的龙头企业的扩张空间还是非常大的,因为大部分市场仍然被中小型封装厂所占据。如今,多家上市企业基本都是以数十亿每个月的产能去扩张的,未来在整个资金层面会有更大的力度。
就LED下游市场来看,2017年中国LED下游应用产值规模达到5310亿元,同比增长22%;LED照明市场规模占比持续小幅提升,达到66.7%;LED显示屏受益于LED小间距显示屏的爆发式增长,产值规模占比提升至9.4%;LED背光市场规模增长缓慢,市场占比下降到8.3%。
在整体LED下游运用市场里面,照明是最主要的一部分市场,现在中国的LED照明已经占到了全球的55%,2017年中国LED照明产值规模达到2969亿元,同比增长21%,全球占比达到55%;并且国际巨头剥离通用照明业务,中国产值规模将持续提高,2020年全球占比有望达到61%。
“现在国内前三名照明企业市占率6%左右,所以未来整合空间大。”罗焕塔最后提到。