拥抱城市照明 晶能光电不断突破创新

过去，LED芯片衬底市场被蓝宝石和碳化硅两大技术二分天下，且核心技术均掌握在欧美及日韩等LED巨头手中。而如今，晶能光电的“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”的技术经打破了欧美技术垄断，走出一条具有中国特色LED发展之路。这一技术对中国企业在城市照明领域的发展将起到促进作用。

 

在封装工艺方面，晶能光电推出复合材料反射碗杯结构CSP技术，这是一种无支架封装形式。对比五面发光CSP、单面发光CSP以及复合材料反射碗杯结构CSP，三种CSP工艺各具优点。五面发光CSP光效高、发光角度大等，而单面发光CSP利于二次光学设计、中心照度强等，但均存在亮度不够、过度依赖于倒装芯片技术、芯片易被拉裂等不足。复合反射碗杯结构CSP同时具有单面出光、亮度高等特性，采用复合材料把倒装芯片保护起来，大大增强CSP的可靠性，降低应用端使用过程中的失效风险。

 

晶能光电提供一系列应用于户外景观照明、路灯、公共照明的大功率白光产品，且在宁波、南昌、广州、美国纽约等多个城市照明项目中得到运用。2018年12月，晶能还将推出彩光CSP产品，有利于景观照明灯具设计。

除了应用于城市照明的产品外，晶能光电还提供车用照明、移动照明、植物照明、手机闪光灯、紫外LED以及红外LED产品，并获得了广大客户的肯定。

 

纵观整个产业链，中国企业的地位越来越凸显，在城市照明领域的表现更是如此，晶能光电恰好是其中一员，通过不断的突破创新来开拓这一领域的市场份额。